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pcb打样显影不净的原因
11.1、曝光能量过高，使得挡点下的阻焊油墨受到UV光作用，产生了一定的光聚合反应，显影时显影不干净产生残留;
11.2、阻焊印刷时油墨厚度过厚，正常显影参数及浓度难以显影干净，产生残留;
11.3、显影时参数设置不当导致显影不净
pcb打样显影不净的解决方案
要求工序在曝光前，依照各种油墨特性对其参数之要求，首先需用曝光尺测量曝光能量，当曝光能量符合要求后再进行生产;
要求阻焊印刷时必须确认首板的阻焊油墨厚度，确保阻焊在正常要求范围;显影时首板确认显影参数，正常后再批量显影，每班做2次氨化铜试验，确保显影品质;
要求工序在显影前首先确认显影机各参数〔(显影温度、压力、浓度、显影速度）确保参数正常后按工艺参数进行显影;
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